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據(jù)川觀新聞，7月10日，內江經(jīng)開區(qū)漢陽路一側，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目正式竣工投產(chǎn)，填補了國內高端功率半導體陶瓷基板技術空白。該項目總投資20億元，其中，一期投資10億元，引進國內外先進設備，打造年產(chǎn)1080萬片半導體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線及整套年產(chǎn)500萬片活性金屬釬焊功率模塊載板產(chǎn)品自動化生產(chǎn)線。